TIC?800Y系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱界面材料。在溫度50℃時，TIC?800Y導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC?800Y導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
TIC?800Y導熱相變化材料系列在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。
  
產品特性:
》0.021℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑 
》散熱器無需預熱
  
產品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs

標準厚度:
0.003"(0.076mm)         0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm)         0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。

 

標準尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)
TIC?800系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

 

壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800系列產品。

 

補強材料:
無需補強材料。

TICTM800Y系列特性表
產品名稱	TICTM803Y	TICTM805Y	TICTM808Y	TICTM810Y	測試標準
顏色	黃	黃	黃	黃	Visual (目視)
厚度	0.003" (0.076mm)	0.005" (0.126mm)	0.008" (0.203mm)	0.010" (0.254mm)
厚度公差	±0.0006" (±0.016mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0012" (±0.030mm)
密度	2.2g/cc				Helium  Pycnometer
工作溫度	-25℃～125℃
相變溫度	50℃~60℃
定型溫度	70℃ for 5 minutes
熱傳導率	0.95 W/mK				ASTM D5470 (modified)
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.021℃-in2/W	0.024℃-in2/W	0.053℃-in2/W	0.080℃-in2/W	ASTM D5470 (modified)
	0.14℃-cm2/W	0.15℃-cm2/W	0.34℃-cm2/W	0.52℃-cm2/W